2024 全球CEO 峰会
IIC Shenzhen 2024同期举办的第七届“全球CEO峰会”(11月5日·深圳福田会展中心7号馆)将开启一场关于‘边缘·芯未来’的前瞻性对话暨探讨,全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂,分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略,为与会者呈现边缘侧的无边界潜力,并预见科技进步的未来轨迹。峰会特设圆桌论坛,将与特邀嘉宾围绕“边缘:寻找算力与能效的极限”进行深入探讨和交流。
热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!
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*会议日程以现场发布为准
精选热门议题
•实时智能,无处不在:边缘AI与未来城市
•从感知到预见:传感技术在边缘计算中的演化
•自动驾驶的边缘:核心技术与行业协同
•数据的力量:加速边缘计算在企业中的应用
•网络演进对智能边缘的影响
•如何利用边缘智能优化物联网设备的性能
•边缘智能如何为物联网/智能设备/自动驾驶/智慧城市/智能家居提供支撑和驱动?
•边缘计算如何处理在数据生成地点产生的数据?
•x种核“芯”要素:边缘智能为物联网设备提供支撑和驱动
•物联网时代的心脏:高效电源管理在边缘设备中的作用
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往届盛况
* IIC 2023 精彩现场
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本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!
交通指引
品牌专区与峰会举办场地:深圳福田会展中心7号馆 深圳市福田区福华三路111号
颁奖晚宴举办地点:深圳四季酒店 深圳福田区福华三路138号
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观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com
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